Our main products include flexible substrate coating, shielding materials, absorbing materials, precious metal slurries, and more!

banner
Current:Home >产品中心 >贵金属浆料 >导电银浆 >微晶玻璃银浆
导电银浆
微晶玻璃银浆
  • 微晶玻璃银浆
  • 微晶玻璃银浆
  • 微晶玻璃银浆
  • 微晶玻璃银浆
  • 微晶玻璃银浆

微晶玻璃银浆

微晶玻璃银浆是面向微晶玻璃、高温玻璃等特种玻璃基板导电电极制造需求开发的高性能导电浆料,用于高功率LED封装基板、高温传感器电极及高性能显示屏电极的金属化制作。产品由超细银粉、微晶玻璃粉体、无机粘合剂与有机载体调配而成,通过丝网印刷涂布于微晶玻璃表面,经高温烧结形成致密银导电层。

在原理上,银粉在烧结过程中通过原子扩散形成连续致密的导电网络。微晶玻璃粉体在烧结温度下软化流动,与基体玻璃形成化学键合,其热膨胀系数可调特性使银层与基材在温度变化时保持同步伸缩,有效降低界面应力。良好的润湿性能使玻璃相充分包覆银粉并填充孔隙,增强银层致密度与附着力。

该产品的核心优势在于:微晶玻璃粉体体系提供与基材匹配的热膨胀系数与强粘结力;优异的导电性与热稳定性适配高温及高功率工作环境。

来我们的资讯中心了解更多导电银浆技术资料
Hotline

+86-13826586185

微晶玻璃银浆广泛应用于太阳能电池、电子元件、传感器等领域。在太阳能电池中,微晶玻璃银浆被用于印刷在硅片的正面和背面,形成栅线电极,以提高电池的转换效率和稳定性。此外,在电子元件和传感器中,微晶玻璃银浆也发挥着重要的导电和连接作用。
微晶玻璃银浆
产品特性

优异的导电性能:银粉作为导电主体,确保了微晶玻璃银浆具有优异的导电性能。

良好的粘结强度:微晶玻璃粉体的加入,提高了银浆与基体材料(如硅片、陶瓷片等)之间的粘结强度,防止了烧结后的金属膜层开裂。

可调的热膨胀系数:微晶玻璃粉体的热膨胀系数可调,使其能够与不同的基体材料相匹配,减少因热应力引起的脱落或开裂问题。

良好的热稳定性:微晶玻璃粉体在较宽的温度范围内具有良好的热稳定性,能够适应各种高温或低温工作环境。

微晶玻璃银浆
制备工艺

原料准备:按照一定比例准备银粉、微晶玻璃粉体、无机粘合剂、有机粘合剂和添加剂等原料。

混合分散:将各种原料混合在一起,并进行充分的分散处理,确保各组分均匀分布。

研磨细化:通过研磨设备对混合物进行细化处理,提高银浆的均匀性和细腻度。

调配成型:根据具体需求对银浆进行调配和成型处理,以满足不同产品的生产要求。

车间展示
车间图应用领域联系我们

微晶玻璃银浆参数微晶玻璃银浆参数
Recommended products
Hotline
0755-22277778
13826586185(Mr.Duan)
Wechat QRcode Wechat QRcode