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铜箔胶带由高纯度电解铜箔基材与胶粘层两部分组成。铜箔厚度通常为0.03mm-0.15mm,胶层可为导电胶或非导电压敏胶,按需选用。铜箔经压延或电解工艺制成,表面可作抗氧化处理以延缓氧化变色。
工作原理基于铜箔的低电阻导通与电磁反射衰减。贴装后铜箔胶带与设备接地层或金属壳体形成低电阻电气连接,为电磁泄漏提供有效接地路径。铜箔对入射电磁波产生反射与涡流损耗,实现EMI屏蔽效果。优异的柔韧性使胶带可贴合于弯曲及异形表面,适应不同结构设计需求。
产品优势体现在以下方面。导电导热优异:纯铜箔电阻极低,导通可靠,辅助局部散热。屏蔽效能稳定:在宽频范围内提供有效EMI防护。柔韧贴服:适用于平面、曲面及转角等异形表面贴合。抗氧化处理:延缓铜箔表面氧化,确保持续导电性能。安装便捷:背胶设计可直接粘贴,无需额外固定。先进院科技支持厚度、宽度、长度及背胶类型定制,满足不同应用场景需求。
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铜箔胶带是一种金属胶带,主要由铜箔构成,并且背面涂有压敏胶。这种胶带分为单面覆胶和双面覆胶两种类型。单面覆胶的铜箔胶带又分为单导铜箔胶带和双导铜箔胶带。单导铜箔胶带仅有一面导电,即覆胶面不导电,而另一面铜导电;双导铜箔胶带则是两面都导电,覆胶面和另一面铜都具有导电性。双面覆胶的铜箔胶带通常用于与其他材料加工成复合材料。



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