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屏蔽箔带
铜箔胶带
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铜箔胶带

铜箔胶带由高纯度电解铜箔基材与胶粘层两部分组成。铜箔厚度通常为0.03mm-0.15mm,胶层可为导电胶或非导电压敏胶,按需选用。铜箔经压延或电解工艺制成,表面可作抗氧化处理以延缓氧化变色。

工作原理基于铜箔的低电阻导通与电磁反射衰减。贴装后铜箔胶带与设备接地层或金属壳体形成低电阻电气连接,为电磁泄漏提供有效接地路径。铜箔对入射电磁波产生反射与涡流损耗,实现EMI屏蔽效果。优异的柔韧性使胶带可贴合于弯曲及异形表面,适应不同结构设计需求。

产品优势体现在以下方面。导电导热优异:纯铜箔电阻极低,导通可靠,辅助局部散热。屏蔽效能稳定:在宽频范围内提供有效EMI防护。柔韧贴服:适用于平面、曲面及转角等异形表面贴合。抗氧化处理:延缓铜箔表面氧化,确保持续导电性能。安装便捷:背胶设计可直接粘贴,无需额外固定。先进院科技支持厚度、宽度、长度及背胶类型定制,满足不同应用场景需求。


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+86-13826586185

铜箔胶带是一种金属胶带,主要由铜箔构成,并且背面涂有压敏胶。这种胶带分为单面覆胶和双面覆胶两种类型。单面覆胶的铜箔胶带又分为单导铜箔胶带和双导铜箔胶带。单导铜箔胶带仅有一面导电,即覆胶面不导电,而另一面铜导电;双导铜箔胶带则是两面都导电,覆胶面和另一面铜都具有导电性。双面覆胶的铜箔胶带通常用于与其他材料加工成复合材料。铜箔胶带

特性

  • 导电性:铜箔胶带具有良好的导电性能,可用于电路板的连接、屏蔽和接地。
  • 导热性:铜是一种优秀的导热材料,因此铜箔胶带可用于散热应用。
  • 电磁屏蔽:铜箔胶带能够有效地屏蔽电磁干扰(EMI),尤其是电信号屏蔽依靠铜本身的导电性能,而磁信号屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来完成。
  • 耐温性:铜箔胶带可以在较宽的温度范围内使用。
  • 柔韧性:铜箔胶带可以根据需要弯曲和成型,适用于不同的表面。铜箔胶带

应用

  • 电子领域:在电子领域中,铜箔胶带常用于制作电路板、电子元器件的连接、屏蔽和接地。由于具有良好的导电性能,铜箔胶带可以优化电路板的设计和功能。
  • 通讯设备:在手机、笔记本电脑和其他数码产品中用于电磁屏蔽,减少信号干扰。
  • 汽车工业:用于汽车电子系统中的电磁屏蔽,保护敏感组件。
  • 航空航天:在航空器和航天器中用于屏蔽和接地。
  • 建筑行业:在建筑物中用于静电防护和电磁屏蔽。
  • 实验室:在实验中用于临时连接或屏蔽实验设备。
  • 维修维护:在维修过程中用于临时修补或连接电路。

分类

  • 单面覆胶:分为单导(覆胶面不导电)和双导(覆胶面导电)。
  • 双面覆胶:用于复合材料加工,胶面也可分为导电和不导电两种。

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