⚡ 电信号屏蔽

依靠铜的高导电性。当电磁波遇到导电铜层时，一部分被反射，一部分在铜层内被感应电流消耗（涡流损耗），从而实现电磁波的衰减。

🧲 磁信号屏蔽

则需要导磁材料。部分铜箔胶带在胶面添加镍等导磁物质，通过引导磁力线来达到磁屏蔽效果。

✅ 单导铜箔胶带的典型场景

• 将铜箔贴在塑料屏蔽罩内侧——胶面粘在塑料上（绝缘），铜面朝外与接地弹片接触，形成电磁屏蔽回路。
• 电缆外皮的360°环绕屏蔽——铜面接触屏蔽编织层完成接地，胶面绝缘不会造成短路。
• 层叠隔离、防止相邻导电层短路的场合，单导是唯一正确的选择。

✅ 双导铜箔胶带的典型场景

• 两个导电机壳之间需要导电连接。
• PCB接地焊盘需要连接到金属中框释放静电。
• 屏蔽罩缝隙需要保持电气连续。

铜箔纯度

高纯度电解铜（Cu ≥ 99.95%–99.98%）是保证导电性能的基础。纯度越高，导电性越好，屏蔽效能越高。

铜箔厚度

通常在0.018mm至0.05mm之间。厚度影响导电能力、柔韧性和机械强度——更薄的铜箔柔韧性更好，适合贴合曲面；更厚的铜箔导电能力和机械强度更高。

表面电阻

铜箔面表面电阻通常≤0.05Ω/sq。数值越低，电流通过越顺畅，屏蔽效能越好。

屏蔽效能（SE）

用dB表示。30dB以上可阻挡99.9%的电磁干扰，60dB以上为专业级。单导铜箔胶带在特定频段内通常可达55–88dB（100MHz–1000MHz）。

粘着力

通常要求≥1.0–1.5kg/25mm（180°剥离测试）。粘不住的话，屏蔽层翘边，信号从缝隙泄漏。

耐温性

常规耐温范围-10°C至120°C。铜箔本身耐高温，但胶层是温度瓶颈——需要过回流焊的场合应选择耐高温型产品。